I基础设施的先进封装制造产能。 随着AI应用加速普及，全球客户正迅速扩展AI基础设施以满足日益增长的计算需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，公司正将自身在高性能计算领域的领导地位，与台湾地区生态系统及全球战略合作伙伴相结合，打造集成化的机架级AI基础设施，帮助客户加速部署下一代AI系统。 此次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.
提起异议，希望借此暂停案件推进。德里高等法院于当地时间周六在官网发布裁决文件，表示苹果必须全力配合调查，同时要求印度竞争委员会在此案中最迟至 7 月 15 日前不得下达最终裁决。苹果此前申请暂停该案审理，还指责印度竞争委员会越权行事：在苹果正对处罚相关法律提起诉讼期间，仍逼迫其提交财务数据（该数据通常用于核算处罚金额）。早在 2024 年相关调查认定苹果存在市场支配地位滥用行为后，印度竞争委员会便
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